先进封装迈向玻璃基板时代 台湾面板巨头跑步入场

玻璃基板正成为AI芯片先进封装领域的下一个技术竞争高地，面板厂商正竞相将大尺寸玻璃加工优势延伸至半导体封装这一新兴市场。摩根士丹利最新研究指出，群创光电和友达光电已沿各自路径推进布局，但规模量产最早落地2028年。

群创光电目前处于领跑位置。群创已参与晶圆代工厂的玻璃核心基板项目，概念验证（POC）工作已告完成，后续数季度将继续推进验证测试；相关消息推动面板股近期显著上涨，其中群创股价过去约两个月累计涨幅接近三倍，远超同期台股大盘约16%的涨幅。